6. BDE BLE (Bluetooth Low Energy, Bluetooth 4.0 single mode) solution 소개

이번 장에서는 BDE의 BLE solution 과 모듈에 대하여 알아보도록 하겠습니다.

BDE는 미국에서 setup이 되었지만, 현재는 중국에 본사를 두고 중국과 아시아권의 미국과 유럽, 일본의 design house에 BLE solution 을 지원하고 있는 회사입니다.
중국내에서는 BLE solution으로 꽤 유명한 회사이며, Huawei, Swatch group 등을 고객사로 두고 있습니다.
또, 아시아권에서는 유일하게도 자체 BLE stack을 가지고 Bluetooth SIG로부터 31 profile과 service에 대하여 인증을 획득한 회사 이기도 합니다.
따라서, RoHM과 EM Microelectronic 등의 IC 회사에 자체 BLE stack을 licensing 하고 있기도 합니다.

그러면 BDE에서 출시하는 각각의 BLE module에 대하여 간략하게 알아보도록 하겠습니다.
좀 더 자세한 자료는 www.linkcon.co.kr 을 참조 부탁드리겠습니다.

1. BLEM101A BLE transceiver module
14.6mmx10.9mmx2.3mm size의 BLE transceiver module로 Host Processor (MCU)와 HCI (Host Processor Interface)로 통신하고, Host Processor에 BLE stack을 올려서 구동을 시키는 BLE module 입니다.
Host Processor 없이 standalone으로는 동작할 수 없으나, 다양한 application을 올릴 수 있는 Host Processor 를 선택할 수 있는 장점과 저렴한 가격으로 양산시 제일 많이 사용하는 module 입니다.
Bluetooth 인증과 FCC, CE 인증을 완료하였으며, Host Processor로는 Energy Micro EFM32 series와 STM32 계열, Freescale M0+, NXP, Nuvoton M0, Silab의 8051 을 지원하고 있습니다.

2. BLEM201 MCU integrated module
16.55mmx10.88mmx1.5mm size의 TI CC2541을 사용한 module 입니다.
Bluetooth 인증과 CE, FCC 인증이 완료되었으며, 외부 MCU와 UART로 인터페이스하여 UART로 나오는 data를 그대로 BLE를 통하여 전송할 수 있도록 설정이 되어 있습니다.
또, 고객이 UART를 통하여 보내고자 하는 data의 format 에 맞춰서 module을 program하여 출시하고 있습니다.

3. BLEM004B Freescale M0+ BLE module
22.65mmx16.23mmx2.8mm size의 약간 크지만 Freescale M0+ MCU를 사용하였기에 고속으로 data를 처리할 수 있는 장점이 있습니다.
외부 MCU와 UART로 인터페이스하여 UART로부터의 data를 그대로 BLE를 통하여 전송할 수 있도록 설정하고 운영중에 slave, master 전환이 용이합니다.
또, 고객의 요구사항에 맞추어서 원하는 data format에 맞게 module을 program하여 출시하고 있습니다.

4. WSM001 module
8051 MCU가 내장되어 있고 BLE light, BLE switch, BLE doorlock, BLE plug 등의 Smart Home Application에 사용되는 module 입니다.
여러개의 Smartphone으로 각각의 기기를 제어했을 때 실시간으로 다른 Smartphone에 결과가 반영되도록 multicast 기능이 내장되어 있으며, 여러가지 기능으로 각각의 기능을 제어할 수 있도록 program되어 있습니다.

이 외에도 BDE에서는 BLE 관련 다양한 type의 모듈과 IC를 출시하고 있습니다.